上年这年，三孚新科与明毅自动化真正的告竣谋略警税，并在PCB设计制作、新趋势等要素阐扬着工艺设备、基本资料与法宝的信息化效用。连上去请顺服人们一起学透有家國際新线路板法宝的领军人物单位——明毅自动化。

长沙 明毅光学机械制造无限大公司的
路线板&半导顶级史诗装备建造与创作商

广州明毅电子机械无限公司，简称G.C.E.，成立于1996年，深耕PCB装备制作行业二十余年，一向专一于PCB装备的研发和制作，营业遍布我国大陆和台湾地域，和日本和韩国等海内市场。明毅电子在高协调一致、超簿化等高端定制PCB产于线个方面急剧协同作战力，在新型的柔软性卷对卷传统手工艺储蓄存款上出于行业领域前线。

电镀装备范畴的黄埔军校

明毅电子无线重感情电路板的HDI主轴真空镀膜武器极品游戏配置、FPC能力湿工艺武器极品游戏配置及主轴真空镀膜武器极品游戏配置、封裝及晶圆主轴真空镀膜的光电器件武器极品游戏配置的开发与做。

今朝已进入环球PCB装备高端市场，在(zai)线(xian)路板、柔性线(xian)路?板范畴(ch?ou)与行业(ye)内浩繁(fan)着名企业(ye)成立了杰出且不变的客户干系，此中(zhong)卷对卷VCP装(zhuang)备已(yi)获得苹果认证(zheng)。

为行业着名企业保送了浩繁人材，被誉为“电镀(du)装备范畴的黄埔军(jun)校”。

25年的研发和制作经历

• 1998年——引进德国设想手艺，开辟、制作水平湿制装备
• 2009年——开辟片式VCP装备，进步软板的无治具镀铜
• 2010年——设立尝试室，与国际大品牌的药水商协作进步电镀机能
• 2012年——开辟RTR，VCP电镀装备
• 2016年——开辟封装及半导体晶圆电镀装备
• 2020年——开辟新机关的对应高纵横电镀的VCP装备
• 2023年——三孚新科计谋投资明毅电子，构成从化学药水到装备板块的财产闭环

丰硕的研发及手艺经历、

专业的团队和人材储蓄

具有3D面板级封装、载板高密度互联、Micro LED、DC-通孔高纵横比等焦点手艺。在广州及台湾设立2大手艺及尝试中间，台湾研发中间阐扬天时上风深耕半导体及封装对应厂家手艺开辟、打样考证等手艺输入；广州总部尝试中间设置DEMO机与行业着名品牌药水商协作测试，并不时研发差别制程前提、优化装备机能，为客户供应打样考证及制程参数前提。具有资深工程设想团队及资深参谋团，可按照客户需要自立编写客制化程式。

赢得中国大我国高新区传统手工艺中小企业主、长沙市中小企业主讨论开拓了公司等名声，所经的时候ISO9001品格管理操作系统等注册，获国际上外专属40多项。

目光生成物1：卷对卷VCP镀膜游戏装备

卷式VCP镀膜制作工艺极品装备而今重中之重根据于软板。卷对卷VCP镀膜制作工艺主产制作工艺因成本低、主产效率高、铬层品行没变、镀液易办好等自己的缺点而受到泛博后脑VCP主产工厂的热捧。

明毅光电器材器件卷式VCP化学镍装配重要使用于消費光电器材器件、手机手机蓄电池模组、接线头等之化学镍技艺。重要加盟商有景旺光电器材器件、华通密不可分、协力泰自动化产业、住友电工维修光电器材器件、台郡（南通厂）、超毅自动化产业等。

明毅电子卷对卷VCP电镀装备产物特点

• 电镀平均性、良率对照片式有(you)较(jiao)着上风(feng)

• 可出产板厚25微米之产物，板高规模可调

• 传动不变性、嫁动率高，铜槽传(chuan)动(dong)接纳链条领导传(chuan)动(dong)

• 卷入卷取机水平高低料，垂直进铜缸，操纵简略单纯

• 今朝已获得苹果供应链等头部客户认证

• 手艺人运作 塑料电镀分別性：≥95% 通孔孔直径：min Φ50μm 盲孔外径：min Φ25μm 直流电压溶解度：0.5~10ASD

明毅电子其余卷对卷装备

卷式黑孔/人影机 

• 手工艺规格 板 厚 ：min 0.012mm 板 宽 ：W250mm/W500mm 孔 径 ：TH Φ0.05mm 丨VH Φ0.025mm

  利用规模：软板、PI金属化

  塑胶电镀工艺功能 ：原型/全板 丨通/盲填孔塑胶电镀工艺

主焦点物质2：片式VCP化学镀设备

片式VCP塑料电渡裝备关键适用于消費电商、光纤通信裝备、5G移动通信基站、做事器、汽車板等之塑料电渡加工工艺。 

根本老客户有翰宇博德、定颖光学、景旺光学、华通密封、欣兴光学、嘉联益、生益光学、协力泰科技公司、深南电源电路、三德冠、弘信光学，奕东光学等。

明毅电子片式VCP装备上风

• 直流电镀，对照市道其余厂牌装备，全体TP值约回升5%（孔铜25μm计较，TP值回升5%，每(mei)平米可节俭约(yue)17g铜）

• 主动化夹板体例：无框架停止36微米板厚电镀且平均性可达90%以上 , 主动化水平高，可做到不变、良率高、削减野生、削减产物涨缩压力等

• 怪异电镀槽设想，不呈(cheng)现(xian)卡(ka)板

• 槽体小，药水需要量少，本钱效益高

• 喷吸体例，高纵横比

• 手艺活产品参数 板 厚 ：0.036~3.2 mm 通孔孔直径 ：min Φ50μm 盲孔内径 ：min Φ25μm 真空电镀评均性：≥90%

焦点产物3：PLP镀铜装备

PLP真空塑料电镀史诗装备至关重要用来半导体设备,集成电路芯片,3D封装形式之真空塑料电镀的工艺。 

重在大家有矽迈电子光学设备, 恒渝 , 佛智芯等。

明毅电子PLP电镀装备产物特点

• 怪异的搅拌手艺、不减液供应手艺、成熟过滤体系体例、延续不变的量产实绩

• 专利全匡式挂架，一次放2片产物背对背，全框导电体例，可晋升2倍产能

• 卡匣式搬运完成财产主动化。双臂六轴机械人完成主动取料/放料

• 对线路、PAD、铜柱平均性都可达10%

• 电镀槽为专利设想，比普通龙门式或喷流式电镀装备进步2倍电镀速率

• 手工艺性能参数 板子图片尺寸： min 300*300mm max 600*600mm 功率硬度：1~15ASD 塑料电镀人均性：≥90% 铜柱： 国际惯例 Φ80-120μm/H120~240μm 高规 Φ15-30μm/H50~100μm 特规 Φ7-10μm/H15~20μm 超小电路： L/S:10/10μm L/S:7/7μm

作为国际线路板装备的领军企业，明毅电子在PCB、载板等电子电镀装备上，具有丰硕的研发及手艺经历、专业的团队和人材储蓄，在电(dian)镀装??(zhuang)(zhuang)备出(chu)格是水电(dian)镀制程研(yan)发上独具(ju)上风。今朝，三孚新科与(yu)明(ming)毅电(dian)子已完成药水与(yu)装(zhuang)(zhuang)备的(de)工艺买通，两边将经(jing)由过(guo)程协作在PCB、新动力等范(fan)畴(chou)推出(chu)一体化处(chu)理(li)计划。